单向可控硅


 我们具有的单向可控硅,包括:

门极带阻灵敏型单向可控硅、
门极灵敏型单向可控硅、
标准型单向可控硅,
这些单向可控硅在直流、交流电路中得到了应用。可用于保护、锁存及功率控制等电路。
 
主要特性和优势
不同等级的触发电流(IGT)选择;
0.8~250A的宽均方根电流(IT(RMS))选择;
600~2000V以上的宽正反向峰值电压(VDRM/VRRM)选择;
自有的封装产品线及测试线,可用于多种封装需求及应用场合;出厂的可控硅均经过出厂检验,控制出厂的良率。
 
主要应用
●低压电器     ●工业控制     ●电力电子
●白色家电     ●黑色家电     ●小家电     ●摩配等等

 



JCTx25i

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性

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JCT16130

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性

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JCT12110-16110

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性

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JCT1690IS

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性

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JCT1655

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性

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JCT1625

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性

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JCT1275

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性

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JCT612-812

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。

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JCT616-816

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。

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JCT620-820

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。

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JCT625-825

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。

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JCT640-840

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。

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JCT1025-1225

采用TO-263塑封贴片式封装形式,可以直接连接微控制器,逻辑IC以及低功耗触发电路。

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JCT1055-1255

特性和优势 1、可靠性高,产品质量好 2、高于650V阻断电压选择 3、12A负载电流选择(IT(RMS)) 4、IGT一致

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JCT610-810

我们具有的单向可控硅,包括: 门极带阻灵敏型单向可控硅、 门极灵敏型单向可控硅、 标准型单向可控硅, 这

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JCT151

特性和优势 1、可靠性高,产品质量好 2、高于650V阻断电压选择 3、12A负载电流选择(IT(RMS)) 4、IGT一致

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